대덕전자가 걸어온길
한국 전자산업의 발전과 함께 성장
대덕전자의 구성원
다양한 재능을 가진 구성원
ESG 종합등급
환경 A, 사회 A, 지배구조 B+
도체 패키징에 사용되는 두께 0.1㎜ 이하의 얇은 PCB로서 IC substrate라고도 부르며, PCB 제품 중에서 가장 미세한 회로로 구현된다.
일반적으로 1.0㎜ 이상의 원판 PCB로서, 20층 이상의 고다층 구조가 특징이다. 최근에는 5G 통신 대응을 위해 High speed/High frequency 대응 특수 원자재가 적용되고 있다.
